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redmi 7月11日正式官宣,k70至尊版手机采用了创新的凹凸台设计,通过凸面与处理器的紧密贴合,凹面远离屏幕,实现了soc核心温度的显著降低,最高可达3°c。这一设计不仅优化了散热效率,更在仅有0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上实现了0.65mm的凹凸台,展现了redmi在制造工艺上的精湛技艺。